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    科技魔方

    臺積電加強自身供應鏈:提高3nm及更先進工藝商用速度 AMD等送訂單

    魔方快報

    2020年09月30日

      據產業鏈最新稱,為了穩固自己晶圓代工龍頭的地位,臺積電正在加強打造自身供應鏈,這樣可以比競爭對手更快的推進更先進工藝的商用速度。

      消息中提到,臺積電加大力度培養自己的供應鏈公司,可以提升供貨彈性、縮短新產品開發時間、減少不必要成本等等好處,而在已經量產的5nm工藝中,臺積電正在做的是提高相應良品率,擴大產能,并以此吸引更多的客戶。

      除了上述手段外,臺積電在先進工藝上,還在做的是,采購更多、最先進的EUV光刻機。畢竟,芯片制程已經推進到了7nm以下,這其中最關鍵的核心設備就要數EUV光刻機了,目前全世界只有荷蘭ASML(阿斯麥)可以制造。

      據悉,臺積電打算在2021年底前購置55臺EUV光刻機,以加快EUV相關工藝制程的發展,而當前全球一半投入使用的EUV光刻機都在臺積電手中。

      按照之前曝光的消息看,臺積電的3nm工藝正在按計劃推進,計劃在2021年風險試產,2022年大規模投產,而據說3nm工藝準備了4波產能,其中首波產能中的大部分,將留給他們多年的大客戶蘋果。

      此外,剩下的三波產能將被高通、Intel、賽靈思、NV、AMD等廠商預訂,而3nm工藝在大規模投產之后,臺積電設定的產能是每月5.5萬片晶圓,隨后逐步提升,在2023年提高到每月10萬片晶圓。

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    來源:快科技 作者:雪花

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