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    科技魔方

    pmd發布第二代3D ToF套件flexx2

    AR/VR

    2022年01月17日

      近期,ToF半導體廠商pmdtechnologies(簡稱pmd)發布第二代3D ToF深度傳感器開發套件flexx2,用于原型設計、研發和量產,目前該產品已經開始預訂,預計2月發貨。據悉,flexx2可在10厘米到4米范圍內實現精確的3D測量,工作頻率高達60fps,這將有效提升手勢追蹤等快速捕捉功能的效果。

      根據不同的應用場景,flexx2提供兩個版本:1)用于原型設計和開發的封裝、認證開發套件;2)支持量產的非封裝OEM模塊。

      據青亭網了解,flexx2由pmd與集成應用軟硬件解決方案商Emcraft Systems合作開發,是在已經停產的PicoFlexx基礎上的升級,特點是深度感應性能更好,具有56°x44°掃描范圍,此外其尺寸僅為72.1毫米x19.2毫米x10.2毫米,相當于一包口香糖的大小。

      細節方面,flexx2配備的VCSEL發射器波長從此前版本的850納米改良為940納米,這樣的好處是可提高在日光、戶外場景的運行性能。此前的USB-A端口也升級為USB 3.0 Type-C。

      此外,flexx2兼容此前的PicoFlexx代碼,支持pmd的Royale SDK。實際上,PicoFlexx由英飛凌與pmd共同開發,而全新的flexx2也將支持英飛凌IRS2381C REAL3飛行時間圖像傳感器,以及pmd SDK的高質量深度數據。參考:businesswire

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    來源:青亭網

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