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    科技魔方

    SK海力士將推更快的HBM3內存:單顆24GB 帶寬逼近900GB/s

    科技看點

    2022年01月19日

      2022年的ISSCC國際固態電路大會(國際三大半導體頂級會議之一)將于2月24日舉行,廠商會在這次大會上展示最新的半導體制造技術,其中SK海力士會介紹最新的HBM3內存技術,帶寬從此前的819GB/s提升到896GB/s。

      HBM3已經是HBM系列高帶寬內存的第四代標準,之前三代分別是HBM、HBM2、HBM2E,其中SK海力士的HBM2E在2020年七月全球首家投入量產。

      SK海力士去年8月份就首發了HBM3內存,提供兩種容量,一是16GB,二是24GB,后者創下新紀錄,內部通過TSV硅穿孔技術堆疊了多達12顆芯片,但是厚度依然控制在大約30微米,相當于一張A4紙的三分之一。

      當時的HBM3內存帶寬是819GB/s,這次在ISSCC大會上展示的則是更快的新品,帶寬提升到了896GB/s,增長了9%。

      要知道AMD在2015年首發的第一代HBM內存中,4顆HBM、等效4096bit位寬才獲得了512GB/s的帶寬,現在HBM3一顆帶寬就幾乎翻倍。

      可惜的是,HBM3內存越來越貴,除了數據中心GPU/CPU之外,消費級顯卡、處理器上恐怕是見不到了。

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    來源:快科技

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