曝索尼將首次委托臺積電代工傳感器芯片

　　雖然距離iPhone 14的秋季發布會，還有半年多的時間，但是蘋果及其代工廠已經開始了緊鑼密鼓的準備工作，畢竟蘋果這么大體量的產品，需要提前幾個月完成產能爬坡，保證供貨。

　　根據最新報道，為了應對預計在2022年發布的iPhone 14 Pro相機升級，索尼將擴大CIS元件委外臺積電成熟特殊制程，其中像素層(pixel layer)芯片為首度由臺積電代工。

　　據悉，索尼計劃4800萬像素層芯片將采用臺積電南科Fab 14B廠的40nm制程，后續會再升級并擴大采用28nm成熟特殊制程，生產據點包括中科Fab 15A廠、即將啟動建廠的中國臺灣高雄廠，以及日本熊本合資晶圓廠JASM。

　　另外，索尼ISP核心的邏輯層芯片也將交由臺積電代工，采用其中科Fab 15A的22nm制程量產，但后段的彩色濾光膜及微透鏡制程仍會運送至索尼的日本自有廠內完成。

　　對于索尼此次態度上的轉變，業內認為這主要是為了應對首度搭載4800萬像素CIS元件的iPhone 14的需求，這是蘋果時隔7年首度升級iPhone相機系統。